IC, tio estas integra cirkvito, estas la akronimo de integra cirkvito. Ĝi uzas semikonduktaĵan produktadprocezon por fabriki multajn transistorojn, rezistilojn, kondensatorojn kaj aliajn komponentojn sur malgranda unukristala silicioblato, kaj kunmeti la komponentojn en kompletan elektronikan cirkviton laŭ la metodo de plurtavola drataro aŭ tunela drataro. Ĝi estas reprezentita per la litero "IC" en la cirkvito.

En larĝa signifo, IC estas ĝenerala termino por duonkonduktaĵaj komponentproduktoj; en mallarĝa signifo, IC nur rilatas al integraj cirkvitoj.

Nuntempe, ekzistas du specoj de dezajno, produktado kaj vendoreĝimoj por integracirkvitaj produktoj: (1) IC-fabrikistoj (IDM) desegnas memstare, prilaboritaj kaj pakitaj de siaj propraj produktadlinioj, kaj la finitaj blatoj post testado estas venditaj memstare. . (2) la kombinaĵo de IC Design Company (Fabless) kaj norma procezlinio (Foundry). La dezajnofirmao donas la finan fizikan aranĝon de la desegnita blato al Foundry-pretigo kaj fabrikado, simile, la pakaĵtesto ankaŭ estas konfidita al profesiaj fabrikistoj por kompletigi, kaj la fina preta blato estas vendita per si mem kiel produkto de IC Design Company. La difino de IC-produkta grado baziĝas ĉefe sur la ekstera pakado de la produkto. La gradoj estas aranĝitaj alfabete de A ĝis E: A1, A2, A3 (Noto: A1, A2, A3 en la merkato), B1, B2, B3, B4 (Noto: B1, B2, B3, B4 en la merkato kolektive referencata). al kiel "grandaj novaj varoj"), C1, C2, D1, D2, D3, D4, D5 (Noto: D1, D2, D3, D5 en la merkato, T1 kaj T2 (noto: T1 kaj T2 estas kolektive referitaj kiel "specialaj produktoj" en la merkato). Laŭ ĝia funkcio, IC povas esti dividita en ciferecan IC, analogan IC, mikroondan IC kaj aliajn IC. Inter ili, cifereca IC estas la plej vaste uzata kaj plej rapide kreskanta IC-vario en la lastaj jaroj. Cifereca IC estas la IC kiu elsendas, prilaboras kaj prilaboras ciferecajn signalojn, kiuj povas esti dividitaj en ĝeneralan ciferecan IC kaj specialan ciferecan IC.

De la perspektivo de la evolua tendenco de la industrio, la dezajna industrio ankoraŭ estos la plej dinamika kampo en la hejma IC-industrio. La kampo de fabrikado de blatoj kaj paka dezajno, pelita de eksportoj, montros signifan kreskan tendencon, precipe en la industrio de fabrikado de blatoj. La skalo de la blato-produktadindustrio kreskos rapide en la venontaj du jaroj. Sub la fono de la nacia disvolva strategio de emerĝantaj industrioj, rapide disvolviĝas 3G, moveblaj komunikadoj, duonkondukta lumigado, aŭtomobila elektroniko kaj aliaj emerĝantaj kampoj, naskante grandegan merkaton, kiu antaŭenigos la pluan disvolviĝon de la ĉina IC-industrio.